半導体ウェハー、バンプ、光部品、FDP、基板等の三次元微細形状を非接触で測定し画像化できます。

[特徴]

• 白色干渉光による非接触三次元測定
• 位相シフト法による高速測定
• 二次元カメラによる高速画像データ取込
• 広い測定レンジ
• 自動検査システムへの適用可能

ホトスペーサー